数据中心最新文章 黄仁勋宣布英伟达Vera Rubin全面量产 6月1日消息，英伟达CEO黄仁勋在GTCTaipei主题演讲中正式宣布，新一代AI平台Vera Rubin已进入全面量产阶段。他将其称为“英伟达史上最具野心的工程计划”，并特别向中国台湾供应链表达了由衷感谢，强调这一划时代产品的诞生，离不开台湾庞大且高度协作的供应链支撑。 发表于：2026/6/1 英特尔推出首款Intel 18A数据中心处理器至强6+ 6 月 1 日消息，Intel（英特尔）今日在 COMPUTEX 2026 前夕正式推出首款导入 Intel 18A 先进 GAA制程工艺的数据中心处理器 —— 代号 "Clearwater Forest" 的 Xeon（至强）6+。 发表于：2026/6/1 美国BIS发布全新管制指南 全力封堵境外中资公司AI芯片购买路径 6月1日消息，据国外媒体最新报道，美国工业和安全局也就是BIS刚刚发布全新管制指南，明确规定向位于中国境外的中资背景企业出口先进AI芯片，同样需要提前向监管部门申请专项许可证。 发表于：2026/6/1 全国首个绿色算力全栈AI平台上线 5 月 30 日消息，据央视新闻报道，5 月 30 日，全国首个绿色算力全栈 AI 平台在内蒙古自贸试验区呼和浩特片区正式上线运行，填补了区域一站式算力模型词元综合服务交易的空白。 发表于：2026/6/1 三星与OpenAI芯片合作被搁置 战略分歧致谈判暂停 5月31日消息，据媒体报道，人工智能初创公司Anthropic刚刚宣布对三星电子进行巨额投资。与此同时，三星电子与OpenAI合作开发定制AI芯片（系统级芯片）的协议，可能终将落空。 发表于：2026/6/1 戴尔AI服务器积压订单达513亿美元 5月28日美股盘后，戴尔科技（Dell Technologies）交出了一份令市场瞠目的成绩单。在AI基础设施需求持续爆发的推动下，戴尔公司2027财年第一财季（截至2026年5月1日）营收、利润双双远超预期，同时大幅上调全年业绩指引。受此消息提振，戴尔股价在盘后交易中一度飙升近40%，突破440美元创历史新高，显示出投资者对戴尔在AI基础设施浪潮中战略卡位的高度认可。 发表于：2026/6/1 中科曙光scaleX万卡超集群真机首度公开展出 2026世界智能产业博览会（智博会）5月28日在天津开幕。中科曙光携1700平方米沉浸式展台亮相，其自主研发的scaleX万卡超集群真机首度公开展出。 发表于：2026/5/29 传英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消 5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。 发表于：2026/5/29 韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片 5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。 发表于：2026/5/29 IBM投资100亿美元力争2029年前建成大型量子计算机 据媒体报道，IBM当地时间周四宣布，计划未来五年向量子计算领域投资超100亿美元，加速布局这一前沿赛道，目标在2029年前建成全球首台可稳定执行复杂计算任务、无误差的大型量子计算机。 发表于：2026/5/29 中国电子与中科曙光签署战略合作协议 5月27日，中国电子与中科曙光签署战略合作协议。中国电子党组书记、董事长李立功，中科曙光董事长历军见证协议签署。中国电子党组成员、副总经理谢庆林，党组成员、总会计师宣寅飞，党组成员、副总经理王桂荣，中科曙光高级副总裁任京暘、关宏明，曙光（北京）总裁魏振国，中科曙光参股企业海光信息总经理沙超群、副总裁吴宗友出席签约仪式。 发表于：2026/5/28 Gartner发布塑造AI基础设施未来的三大主要技术趋势 Gartner 2026大中华区高管交流大会于近日盛大召开。会上Gartner公布最新研究成果，梳理在新一代人工智能（AI）指数级跨越发展的时代背景下，塑造未来AI基础设施战略发展的三大主要技术趋势：构建AI超级计算平台、部署无处不在的AI、自动化运维与AI安全稳定扩展。 发表于：2026/5/28 ADI宣布拟收购Empower Semiconductor 收购协议已获双方董事会批准。根据协议条款，ADI将向Empower股东支付15亿美元全现金收购价款。 发表于：2026/5/27 智源FlagOS×海光信息完成 MiniCPM5 Day0适配 海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署， 发表于：2026/5/27 罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元 中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。 发表于：2026/5/26 <12345678910…>
