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传三星正研发AI PC芯片 最快2027年底量产
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·基于上下文感知网络的场景图生成方法
·SARIMA嵌入的时序知识图谱推理
·基于FPGA的SpaceWire接口与RGMII接口之间的桥接设计
·基于Wreal model的数模混合验证的平台实现方法
·一种小型化机载记录组件设计
·一种大功率高集成智能功率驱动模块设计
·多放大器并联结合小波分解的场磨电场传感器信号调理优化设计
·基于多源数据融合的EHI模型构建与实时诊断技术
·基于二分回声状态网的风电功率预测方法研究
·SEC-YOLO:一种高效的中草药复杂背景识别模型
·基于CSI的非视距人火检测方法研究
·基于改进小波-VMD的脉搏信号联合去噪方法研究
·基于LASSO及GRU-注意力机制的配电网合环电流区间预测
·基于KL距离的非相干大规模SIMO系统星座设计
·压力扫描阀系统在风洞中的应用
AET原创
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·兆易创新多维突破加速产业智能化转型
·Molex莫仕:以创新连接技术赋能AI时代
·SPHBM4标准正式获批,AI内存要降价了?
·Gen 5面世,领先技术有望助力Wolfspeed再现辉煌
·AI时代:CPU与GPU的主角之争才刚刚开始
·五大半导体厂商鏖战UMA,统一内存架构正迅速崛起!
·展开双臂,MathWorks拥抱AI时代
·欧盟对中国逆变器禁令后的功率器件何去何从
活动
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“AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
立足前沿安全变革与产业发展需求,《网络安全与数据治理》期刊理事会秉持“搭建平台、汇聚智慧、服务产业、推动实践”宗旨,发起本次AI+抗量子密码技术高端沙龙。活动聚焦AI与抗量子密码的技术融合、创新攻坚及产业落地,集聚学界、业界权威力量,共探核心技术路径、共解行业实践难题。依托期刊优质生态,打通产学研协同壁垒,聚力夯实网络与数据安全基石,赋能数字经济健康高质量发展。
·2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
·征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
·直播预告|防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
视频专区
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基于二分回声状态网的风电功率预测方法研究
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一种小型化机载记录组件设计
高端访谈
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制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
“数智世界 一触即达” 选择华为,让您的企业轻松数智化。
·从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
·从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
·2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
·奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
解决方案
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·面向AMS、RFIC与Multi-Die设计的EDA平台能力对比
·NuwaAI 即时交互数字文旅解决方案,重构文旅 IP 智能交互新体验
·铁威马NAS一站式搞定高清安防存储
·后云端时代:OpenClaw 树莓派本地化部署方案
·FRDM Automotive:基于S32汽车处理平台,加速开发进程
·英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作
·SEMVision™ G9:引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
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·基于大语言模型的HTTP/HTTPS网络资产设备类型识别方法
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算:科学计算器
·电阻:色环电阻计算器
·经典电路:差动放大器计算器
·电容:电容时间常数计算器
·电感:感抗、容抗计算器
·二极管:稳压二极管应用与选择计算器
·三极管:三极管偏置电压计算器
·电池:电池使用寿命计算器
会展
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五大展区 + 多场论坛 + 三大赛事,西部电博会亮点抢先看
作为成渝地区电子信息产业标杆盛会,第十四届中国(西部)电子信息博览会将于2026年7月15日—17日,在成都世纪城新国际会展中心2、3号馆盛大启幕。展会立足成渝电子信息万亿产业集群优势,打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台,汇聚全产业链上下游企业、科研院所、投融资机构与技能人才,以新技术、新成果、新机遇激活西部电子产业发展新动能。
·AI驱动下的电子产业新周期:2026国内四大电子展深度梳理
·思特威携MicroLED高速光互连方案亮相慕尼黑上海电子展
·AI赋能,智造未来——人工智能重塑制造业新生态论坛在沪成功举办!
·极智互连,韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾
·国产MCU再迎涨价潮,小家电要变贵了吗?
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
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二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·中国光谷开建泛半导体洗净再生基地
·六岳微全自研工业芯片方案展现国产替代硬实力
·颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式
·挑战台积电CoWoS 英特尔大秀EMIB-T先进封装技术
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·从高性能ADC到完整信号链方案,士模微电子以自主创新服务中国智造升级
·化合物半导体专利战再起 Wolfspeed在美提告Navitas
·美光宣布加快美国晶圆厂投资
消费电子
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传三星正研发AI PC芯片 最快2027年底量产
7月12日消息,据韩国媒体《Business Korea》报道,继智能手机处理器(AP)后,三星电子正在开发专为AI PC 而生的AI加速器“GAIA”,最快有望于2027 年底量产,锁定新一波实体AI 商机。
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·曝Tensor G6芯片将率先用上台积电2nm工艺
·韩国大学研发新型芯片堆叠技术
汽车电子
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兆易创新多维突破加速产业智能化转型
本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线,并聚焦AI技术与终端应用的深度融合,覆盖具身智能、数据中心/服务器、工业与数字能源、汽车/两轮车以及消费电子等重点领域,全方位展现了兆易创新在多元应用的技术积淀与广泛布局。
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·传三菱化学和JSW计划将氮化镓产能扩大50%
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·美国医生远程操控宇树人形机器人完成手术
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·SpaceX星舰即将试飞 首搭新一代Starlink V3卫星
·中国电信完成高轨卫星跨模态语义通信试验
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·全球首颗商用核动力卫星成功入轨
·解决太空供电难题 国内首款400平巨型卷轴钙钛矿帆板开研
·SpaceX申请发射10万颗卫星 打造AI全球通信底座
·SpaceX半年内销毁260颗星链卫星
智能电网
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阳光电源EnerNeo固态变压器发布
2026年7月9日,阳光电源“算力新基 为AI而生”AIDC新品发布会在合肥总部举行,首款全自研SST固态变压器EnerNeo重磅亮相。
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·施耐德电气发布新一代智慧配电方案
· Molex莫仕正式完成收购 Smiths Interconnect
·全国首个新型电力系统国家质检中心通过验收
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《电子技术应用》杂志
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