工业自动化最新文章 英睿正式发布巡洋舰二代双旗舰PS50和PH35+热成像仪 英睿巡洋舰二代双旗舰PS50和PH35+正式发布，以颠覆性的技术配置和旗舰级的服务体验，重新定义了手持热成像仪的耐用标准与美学高度。 发表于：8/29/2025 芯原股份发布公告收购芯来科技 8月28日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。 发表于：8/29/2025 英特尔已确认收到特朗普政府57亿美元入股资金 8月29日消息，据外媒CNBC报导，英特尔首席财务官David Zinser在近期的一场投资者大会上证实，已于日前正式收到美国政府的一笔57亿美元的入股的资金。这是此前特朗普政府宣布向英特尔投资89亿美元以换取其9.9%股权交易的一部分。 发表于：8/29/2025 中芯国际稳居全球纯晶圆代工第二 8月28日晚间，国产晶圆代工大厂中芯国际公布了2025年半年报。财报显示，中芯国际2025年上半年实现营收323.48亿元人民币，同比增长23.1%；实现归母净利润23亿元，同比增长39.8%；扣非归母净利润为19.04亿元，同比增长47.8%。上半年毛利率为21.9%，同比提升8个百分点。 发表于：8/29/2025 英特尔CFO透露美政府入股是怕公司出售芯片制造业务 8月29日，据《金融时报》报道，英特尔CFO大卫·津斯纳(David Zinsner)周四表示，特朗普政府对英特尔的投资入股旨在阻止公司出售芯片制造业务，从而将公司锁定在一个一直面临出售压力的亏损业务中。 发表于：8/29/2025 台积电1.4nm晶圆厂10月开建 8月28日消息，据台媒《经济日报》报的，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。 中科管理局昨（27）日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元（约392亿至490亿美元） 发表于：8/28/2025 2030年全球半导体市场销售额将达12280亿美元 8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。 发表于：8/28/2025 美国定调：台积电主宰产业对美构成风险！ 8月28日消息，之前，特朗普已高调宣布美国政府拿下10%英特尔股份，成为该公司的最大股东。 据外媒报道称，美国财长贝森特透露，美国可能入股造船等其他产业的公司，但强调还不确定是否需要入股军工业者。 “美国没有入股英伟达的理由，因为英伟达不需要金援。但台积电主宰芯片产业对美国构成安全风险。” 发表于：8/28/2025 磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025 年 8 月 26日—Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出两款基于TMR的新型磁角度传感器 LF53466 和 LF53464 发表于：8/27/2025 英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案 【2025年8月26日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布携手NVIDIA Technology（简称：NVIDIA 英伟达，下同）加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术，与NVIDIA领先的 Jetson Thor 系列模组相结合，助力原始设备制造商（OEM）与原始设计制造商（ODM）为人形机器人打造具备更高效率、性能和可扩展性的电机控制解决方案。 发表于：8/27/2025 三星据传将投资英特尔封装业务 8月26日讯，韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。 发表于：8/27/2025 玄铁最小面积RISC-V处理器E901发布 8 月 27 日消息，阿里巴巴达摩院旗下 XuanTie 玄铁发布了该品牌的最小面积 RISC-V 指令集处理器 E901，这也是玄铁 E 系列嵌入式 CPU IP 家族的新一代产品。 发表于：8/27/2025 尼康半导体先驱时代终结 8 月 26 日消息，尼康公司发布公告宣布将于 2025 年 9 月 30 日关闭横滨制造工厂，在该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂。 据悉，由于经济停滞、日本人口结构变化以及半导体和显示器市场需求萎缩，尼康精密设备部门的收入近年来一直面临下滑局面。此外，该公司主要客户英特尔近期运营困难、美国关税等问题也进一步加剧了相应压力，最终导致尼康关闭横滨工厂，这标志着该公司作为半导体先驱的时代迎来终结。 发表于：8/27/2025 国务院发布深入实施“人工智能+”行动的意见 到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善。到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享。到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。 发表于：8/27/2025 PCB多层板设计如何控制阻抗 1. 特性阻抗 传输线与特性阻抗的关系：信号在传输线中传输的过程中，信号到达的每一个点，传输线和平面之间会形成电场，由于电场的的存在，会产生一个瞬间的小电流，这个小电流在传输线上的每一点都存在。同时信号也存在一定的电压，这样在信号的传输过程中，传输线的每一点就会等效成一个电阻，这个电阻就是我们所指的特性阻抗。 发表于：8/27/2025 «12345678910…»
