EDA与制造相关文章 三星重组先进封装供应链 12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其先进封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。 发表于：12/26/2024 独家供应RTX 50的三星GDDR7显存技术揭秘 12月26日消息，RTX 50系列显卡即将发布，一大卖点就是升级GDDR7显存，而在桌面上将全部由三星提供，笔记本上三星依然是主力。 三星等厂商在GDDR7显存上首次使用了PAM3信号技术，即三级脉冲振幅调制。 它不仅大幅提升了数据传输效率和带宽，还为多种显示、游戏、汽车、AI机器学习等高性能应用场景带来了显著的革新，标志着计算机图形领域的一次重大飞跃。 GDDR7显存还支持双倍数据传输率，加上优化功耗，能效提高了20％，待机功耗降低多达50％。 通过引入全新的封装材料、优化的电路设计，GDDR7的热阻也降低了70％，可以有效避免过热。 发表于：12/26/2024 三星与台积电开启下一代FOPLP封装材料之争 三星与台积电开启下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃 发表于：12/26/2024 消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产 12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至 2025 上半年的大规模量产与供应打下基础。 发表于：12/26/2024 英伟达RTX 5090 PCB板曝光 12月25日，据称是英伟达（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090显卡的PCB照片在Chiphell论坛曝光，显示了RTX 5090显卡所采用的Blackwell GB202 GPU面积相比上代大幅增加，同时还配备了大量的GDDR7显存。 发表于：12/26/2024 华海清科拟以10.045亿元收购芯嵛半导体82%股权 华海清科拟以10.045亿元收购芯嵛半导体82%股权 发表于：12/26/2024 SIA发布关于美政府对中国芯片产业301条款调查的声明 12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。 发表于：12/25/2024 SIA：中国厂商不买和慎用美芯片的建议令人不安 面对美国对中国半导体的各种打压，美国半导体行业协会（SIA）CEO表示，最近中国呼吁限制采购美国芯片，以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。 这位CEO直言：“为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位，我们必须在半导体技术领域保持领先地位，并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。” 赶在卸任前，现任美国总统宣布，对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。 发表于：12/25/2024 北极雄芯宣布行业首颗Chiplet自动驾驶芯片成功点亮 行业首颗 Chiplet 异构集成范式自动驾驶芯片，北极雄芯启明 935A 系列宣布点亮 发表于：12/25/2024 欧盟将有条件批准Synopsys对Ansys的350亿美元巨额并购 12 月 25 日消息，路透社比利时布鲁塞尔当地时间 23 日报道称，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准 EDA 与半导体 IP 龙头 Synopsys 新思科技对工业仿真软件企业 Ansys 的收购。 这笔并购规模达 350 亿美元（注：当前约 2555.66 亿元人民币），如若最终落地将成为自博通以 690 亿美元收购 VMware 以来科技界的最大桩交易。 发表于：12/25/2024 苹果M5系列芯片工艺曝光 12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且还分享了用户可以期待更高端版本的芯片。苹果公司还有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根据爆料，苹果可能会遵循与 M4 芯片相同的路线。 发表于：12/25/2024 日产与本田宣布合并 日产与本田宣布合并，三菱也将加入 发表于：12/25/2024 消息称明年半导体行业将迎激烈竞争 据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。 作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。 发表于：12/25/2024 苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程 12 月 23 日消息，天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展： 发表于：12/24/2024 韩国学术界呼吁效仿台积电成立KSMC 12月23日消息，据媒体报道，韩国国家工程院（NAEK）近日在首尔举行的研讨会上，讨论了效仿台积电成立韩国半导体制造公司（KSMC）的计划。 专家估计，到2045年，对KSMC的20万亿韩元投资，可产生300万亿韩元的经济效益。 韩国拥有三星电子和SK海力士这两家尖端存储芯片的制造商，但在芯片代工领域，尤其是与台积电的竞争中，三星的进展并不顺利。 发表于：12/24/2024 «12345678910…»
