头条 东风汽车全新固态电池下半年量产装车 6月9日,“武汉经开区”官方账号宣布,下半年东风全新一代固态电池将量产装车。该款电池能量密度可达350Wh/kg,是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池,配套的新能源车型纯电续航有望突破1000公里。该电池移除易燃电解液改用固体电解质,可从根源降低起火爆炸风险,采用量产落地速度快的氧化物-聚合物复合技术路线,成本更低且和现有车企产线适配度高。东风该款固态电池全核心技术自研率达100%,此前已完成多轮严苛测试与示范运营,累计安全行驶里程超320万公里,后续研发团队将攻关前沿电池技术,规划2027年实现下一代高比能电池装车。 最新资讯 NXPLPC1857ARMCortex-M332位MCU开发方案 NXP公司的LPC1857/53是基于ARMCortex-M3内的32位MCU,具有高达1MB闪存,136kBSRAM,以太网和两个高速USB以及LCD和EMC等。ARMCortex-M3处理器工作频率高达180MHz,内置了支持8个区域的存储器保护单元(MPU)和嵌套向量中断控制器(NVIC),具有丰富外设,主要用在工业控制,RFID阅读器,电子测量仪器,消费类电子和白色家电。本文介绍了LPC1857/53主要特性和优势,方框图,以及HitexLPC1850评估板主要特性,电路图和元件布局图。 发表于:2012/1/5 2012年全球各地区太阳能需求预测 对于2012年的全球太阳能市场,依照目前的发展,集邦科技(TrendForce)旗下研究部门EnergyTrend认为将是全球太阳能产业界,面对艰困挑战去芜存菁的一年。从政策面来看,目前主要市场的政策走向以总量管制和降低补助金额为主;而新兴市场的政策陆续出炉,但仍待时间蕴酿发酵。另一方面,目前产业链的价格走向在中段外延片到模组领域的现货交易价格仍然偏低,相较于实际生产成本,大部分厂商都处于咬牙苦撑的状况。 发表于:2012/1/5 超高频RFID的电磁兼容性分析 本文对目前中国已经颁布应用许可的840~845MHz频段和920~925MHz频段的RFID应用[4]与相邻频段上其它无线通信系统的电磁兼容性进行了研究,并进行了实际测试。 发表于:2012/1/5 有源钳位正激变换器的理论分析和设计方法 有源钳位正激变换器并非完美无缺,零电压软开关特性也并非总能实现。因而,在工业应用中,对该电路进行优化设计显得尤为重要。本文针对有源钳位正激变换器拓扑,进行了详细的理论分析,指出了该电路的局限性,并给出了一种优化设计方法。 发表于:2012/1/5 满足30mW待机功耗要求的手机充电器解决方案 做一个简单的数学计算,就很容易理解为什么政府机构和手机制造商突然积极致力降低手机充电器的待机功耗了:全球手机用户超过40亿,而其中大多数用户都习惯于即使在电池完全充满并拔掉手机之后,仍然让自己的充电器保持连接状态,因而会继续耗电。根据诺基亚的统计,移动设备使用期间用电量的三分之二是在空载模式下消耗的。 发表于:2012/1/5 类单晶技术及电池组件产品趋向主流 除传统多晶硅和单晶硅外,太阳能业者目前正致力于开发一种兼具单晶和多晶优势的新架构——“类单晶”(Mono-like)技术。综合目前各企业公布的数据来看,目前类单晶硅的平均效率在18%左右。 发表于:2012/1/5 TIStellarisLM3S2000混合动力汽车电池充电器解决方案 TI公司的Level3电动/混合动力汽车电池充电器采用数字功率控制器,通信器件,高性能驱动器以及接口器件.Level3充电器包括从AC产生DC电压的带PFC的AC/DC转换器,DC/DC转换器,其核心器件是实时C2000系列MCU.本文介绍了EV/HEV充电器方框图以及EV/HEV充电器主控制器StellarisLM3S200032位MCU主要特性,方框图,开发板主要特性和方框图,电路图和PCB元件布局图. 发表于:2012/1/5 数字控制电源性能提高的设计方案 在电源系统中,MOSFET驱动器一般仅用于将PWM控制IC的输出信号转换为高速的大电流信号,以便以最快的速度打开和关闭MOSFET。由于驱动器IC与MOSFET的位置相邻,所以就需要增加智能保护功能以增强电源的可靠性。 发表于:2012/1/4 FairchildFAN302HL5W手机充电器解决方案 Fairchild公司的FAN302HL是高度集成的PWM控制器,采用mWSaver技术,提供业界最好的待机功耗,低于10mW,远低于能源之星的30mW要求.固定的PWM频率85kHz和跳频技术解决了EMI问题.主要用在手机,无绳电话,PDA和数码相机以及电动工具等的电池充电器.本文介绍了FAN302HL主要特性,方框图,反激转换器电路图,典型应用电路图以及采用FAN302HL的5V/1APSR手机电池充电器主要指标,电路图,材料清单和PCB布局图. 发表于:2012/1/4 跟名家学电磁兼容——标准、设计、故障分析 本期专题邀请到EMC/EMI领域的资深专家,从前期需要了解的电磁兼容国家新老标准的差异化解读、电子产品EMC的工程设计、关键电子元件电磁兼容性能提升,到后期产品认证面临电磁骚扰问题的故障点定位分析,系统的帮助工程师快速完成从电磁兼容的标准了解、设计、故障分析及整改到最后通过测试获得EMC测试认证证书的过程。 发表于:2012/1/4 <…1128112911301131113211331134113511361137…>